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產品資訊
油墨清洗劑/除膠劑
PCB分段製程與產品應用
基板處理
•銅箔基板裁板
•磨邊導角
內層製程
•鑽孔、油墨塞孔(油墨去除劑)
•前處理、乾膜貼合
•曝光、顯影(顯影添加劑) (洗槽劑) 、蝕刻
•剝膜(去光阻劑)(銅面抗氧化劑)
•內層AOI
壓合鑽孔鍍銅
•黑/棕氧化、疊板壓合 (除膠劑)
•鑽孔、去毛邊、除膠渣
•化學鍍銅、鍍一次銅
外層製程
•前處理、乾膜貼合
•曝光、顯影(洗槽劑)、 鍍二次銅
•鍍錫鉛、剝膜(去光阻劑)、蝕刻
•剝錫鉛、外層AOI
防焊製程
•前處理、塞孔印刷(油墨去除劑)
•防焊塗布、預烤、曝光
•綠漆顯影(洗槽劑)、防焊後烤
•文字印刷or噴墨(油墨清洗劑)、文字烘烤
•鍍鎳金、噴錫
檢驗成型
•成型、V-cut、斜邊、成品清洗
•電測、成品檢查、真空包裝
油墨清洗劑 CXW-SC6系列
網版油墨清洗劑 CXS-SC6系列
油墨清洗劑 CXS-SC603系列
除膠劑
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